利记官网平台入口

股票代码：688525 ｜ 搜索EN
首页 > 企业优势 > 封装与测试

BIWIN IC封装流程

BIWIN IC Packaging Process

晶圆减薄
1

晶圆减薄

作用：晶圆减薄是将晶圆（wafer）举行背面研磨以减薄，抵达封装需要的厚度。

装备型号：TSK PG3000RM

生产能力：
  1. 8寸、12寸晶圆加工能力
  2. 最薄可以抵达25um
  3. 晶圆厚度误差值±5um
晶圆切割
1

晶圆切割

作用：晶圆切割是将晶圆上的一颗颗晶片（Die）切割疏散。

装备型号：TSK AWD-300TXB & Disco DFD6361

生产能力：
  1. 最小切割道可达45um
  2. 最小切割道可达45um
晶圆贴装
1

晶圆贴装

作用：将一颗颗晶片置于框引线框或基板上，并用银胶（Epoxy）黏着牢靠。

装备型号：Hitachi DB-830 Plus

生产能力：
  1. 贴装精度±15um
  2. 最小晶粒尺寸：0.5×0.5mm
  3. 拥有点胶和DAF生产能力
焊线
1

焊线

作用：使用高纯度的金线铜线或合金线把晶片的焊盘与基板的焊盘或引线框的I/O引线焊接起来。

装备型号：K &S Iconn

生产能力：
  1. 可生产直径0.6mil的金线
  2. 可批量生产铜线，合金线
塑封
1

塑封

作用：将前端完成焊线的晶片密封起来，�；ぞ昂赶�，阻止受损、污染和氧化。

装备型号：Towa Auto Mold Y-1

生产能力：
  1. 有真空系统的全自动生产机台
  2. 量产机板尺寸为240×74mm
锡球焊接
1

锡球焊接

作用：将牢靠规格的锡球焊接在已经模封的机板上面。

装备型号：AurIgIn Au 800 A Soldier Ball Mounter-Cell 2

生产能力：
  1. 最小贴装锡球直径为0.25mm
  2. 最小锡球间距0.4mm
切割成型
1

切割成型

作用：将已经封装好的芯片从基板或引线框上自力分出，并形成预先设计好的形状。

装备型号：HAMI semiconductor – 3000； ASM Trim Form MP209

生产能力：
  1. 产品形状精度可控在±50um
  2. 可实现“异性”形状的产品切割

遵照严酷的测试标准

Adhering to Strict Testing Standards

利记官网平台入口产品自研发、量产至售后服务，各项产品均经由严酷且缜密的设计验证，其中包括性能测试、产品安规测试、相容性及稳固度测试、情形和可靠度测试等，层层把关，确保产品具备绝佳和稳固的性能，且切合各项国际认证。

电气性测试
O/S 测试
功效性测试
功耗测试
AC 参数测试
DC 参数测试
SI测试
信号完整性测试
SATA眼图测试
应用测试
基本功效测试
性能测试
WA test
兼容性测试

ATACT Command测试NCQ，Trim等下令测试种种平台及OS兼容性测试

SATA SSD
验证测试
RDT
EST
MST
Power Cycle 测试
休眠测试
Reboot 测试
利记|利记·sbobet(中国大陆)官方网站
网站地图