利记官网平台入口

股票代码：688525 ｜ 搜索EN
BIWIN BGA SSD（图1）
BIWIN BGA SSD（图2）
BIWIN BGA SSD（图1）
BIWIN BGA SSD（图2）
BIWIN BGA SSD

BIWIN BGA SSD

        BIWIN eSSD是一种嵌入式固态驱动器解决计划，接纳TFBGA封装形式设计。支持串行ATA 3.1规范。通过将先进的NAND闪存与SSD控制器和闪存管理手艺相团结，eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受接待和最成熟的大容量存储装备接口。 BIWIN eSSD遵照串行ATA数据协议，专为支持SATA接口的装备而设计。
        BIWIN eSSD的特点是低功耗和非易失性，无需电源即可维护存储的数据。它还具有较宽的事情温度，攻击和振动。

产品规格
接口 SATA III ；PCIe Gen3.0 x2 ；PCIe Gen4.0 x2
尺寸 16.00mm× 20.00mm ；12.00mm× 16.00mm/11.5.00mm× 13.00mm ；11.5.00mm× 13.00mm
最大顺序读取速率 3500MB/s
最大顺序写入速率 2700MB/s
容量 128GB ~ 1TB
认证 Qualcomm, MediaTek, Intel
事情电压 VCC=3.3v，VCCQ =1.8v, VCCK=1.165 V ；VCC=2.5v，VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V ；VCC=2.5v，VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V
事情温度 Consumer grade：-20℃~70℃
Industrial grade：-25℃~85℃
封装方法 FBGA157/FBGA345/FBGA291
应用偏向 二合一电脑 / 条记本电脑
选型信息

60GB

BWS3BTCDC-60G

  

120GB

BWS3BTCDC-120G

  

240GB

BWS3BTCDC-240G
网站地图