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BIWIN eMMC（图1）
BIWIN eMMC（图2）
BIWIN eMMC（图1）
BIWIN eMMC（图2）
BIWIN eMMC

BIWIN eMMC

BIWIN eMMC依附精练和先进的设计在短时间内进入市场，接纳高性能主控芯片和稳固的NAND Flash，可在提高数据传输效率的同时，更稳固地实现更多、更快的多使命处置惩罚，可包管网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流通性。

eMMC的一个显着优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得装备厂商能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推生产品的时间。公司于2019年曾推出迫近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.6（mm）。

产品规格
接口 eMMC 5.0 & eMMC 5.1
尺寸 LFBGA153：9.00mm × 11.00mm × 1.00mm
11.50mm × 13.00mm × 1.00mm LFBGA169：12.00mm × 16.00mm × 1.00mm
14.00mm × 18.00mm × 1.00mm
最大顺序读取速率 320MB/s
最大顺序写入速率 260MB/s
容量 4GB~256GB
认证 Spreadtrum：7731E；9832E;9820E;SC9850K;SC9853I; SC9830;SC7731C;SC9850KH;SC7731E;SC9853I;SC9863A;
Qualcomm：8909；MSM8053
MediaTek：MT6580; MT6735; MT6737; MT6739;MT6761;MT8127; MT8163; MT8167; MT8183; MT8321;MT6570;MT6582;MT6589;MT6735;MT6735M;MT6762;
事情电压 VCC=3.3V，VCCQ=1.8V
事情温度 Consumer grade：-20℃~85℃
Industrial grade：-40℃~85℃
封装方法 FBGA153/FBGA169
应用偏向 智能手机 / 视频监控 / 智能衣着 / 智能音箱 / 网通产品 / 平板
选型信息

32GB

BWCTASC11P32G

  

64GB

BWCTASC21P64G

  

64GB

BWCTARV11X64G

  

128GB

BWCTASC41P128G

  
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