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TSOP封装形状尺寸时，寄生参数(电流大幅度转变时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作较量利便，可靠性也较量高 。同时TSOP封装具有制品率高，价钱自制等优点，因此获得了极为普遍的应用 。上世纪80年月，芯片的TSOP封装手艺泛起，获得了业界普遍的认可 。TSOP封装有一个很是显着的特点，就是制品成细条状长宽比约为2：1，并且只有两面有脚，适适用SMT手艺（外貌装置手艺）在PCB（印制电路板）上装置布线 。
可定制化：
1.可定制化产品厚度 ；
2.产品封装尺寸 ；
3.Wire bonding线可选金线，合金线，金包银等 ；
要害工艺及制成能力：
1.超薄型晶圆研磨工艺能力SDBG，最薄可至25um，麋集型晶圆切割能力，切割道宽度20um（flash）可稳固切割 ；
2.成熟稳固Die attach 工艺，可稳固生产25um的IC ；
3.稳固的Molding工艺能力，最高可实现30um的Molding Gap，可完善实现TSOP产品的模封 ；
4.稳固叠Die工艺，对TSOP可实现超薄型叠Die ；
5.优异的TSOP小基板设计计划 。
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