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随着移动平台的迭代升级 ，CPU性能缓和存带宽等一直提升 ，使得存储位元需求在手机终端恒久增添 ，加之5G集成基带的普及应用 ，手机峰值下载速率越来越快 ，推动UFS、LPDDR等向高速传输（UFS3.1/UFS4.0 ，LPDDR5/LPDDR5X）一直生长；同时 ，5G换机潮后手机使用限期延伸 ，数据量与日俱增 ，使得换机时对大容量手机需求越发强烈 ，单机朝512GB、1TB高容量设置增添。别的 ，随着智能衣着装备在各笔直领域应用水平的加深 ，智能衣着装备行业将一连扩容 ，对存储器的需求也将显著增添。依托研发封测一体化优势 ，利记官网平台入口深度结构移动智能终端市场 ，开发了eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、BGA SSD等系列产品 ，一连赋能智能手机、平板电脑、智能衣着市场应用。
依托自研固件算法等焦点手艺 ，产品兼具高性能与低功耗
基于存储介质特征研究、自研固件算法等焦点手艺 ，公司ePOP、eMCP、UFS等产品具有高性能、低功耗等优势。以公司UFS3.1为例 ，该产品读取、写入速率划分高达2100MB/s、1200MB/s ，赋能智能手机等高性能移动智能装备。同时 ，公司可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存储搭配计划 ，其中LPDDR5产品相比于LPDDR4 ，频率大幅提升 ，最高抵达6400Mbps ，且通过动态电压调理 （DVFS）功效 ，LPDDR5可在低速事情时切换至更低电压 ，节约更多功耗 ，有用知足智能手机、平板电脑、汽车等种种智能终端对内存芯片的需求。
自建先进封测能力 ，赋能定制化开发 ，包管产品品质
公司依托多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺 ，可实现产品小尺寸、大容量 ，其中ePOP系列产品最小尺寸仅为 8*9.5*0.79（mm） ，直接贴装在 SoC 的上方 ，增强了信号传输 ， 节约了板载面积 ，现在该系列产品已应用于智能手表、VR眼镜等智能衣着装备上。别的 ，公司基于对存储器的全维度深入明确 ，搭配自研的自动化测试装备 ，自主开发测试软件平台、焦点测试算法 ，可实时针对产品开展eMMC测试、DRAM速率测试、功效测试等各项测试 ，有用确保产品可靠性、一致性及高耐用性。
富厚的大客户乐成验证和服务履历
在市场方面 ，公司eMMC、ePOP系列产品现在已被Google、Facebook、小天才等着名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能衣着装备上。eMMC系列、eMCP系列、UFS系列产品进入了华勤手艺、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商供应链系统 ，普遍应用于智能手机、平板电脑等终端装备； BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证 ，在AI移动终端、云手机、高性能超薄条记本、无人机、智能汽车等领域具有普遍的应用远景。
典范应用：智能手机、平板、条记本电脑、智能衣着、智能车载、无人机
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