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在芯片层面上，摩尔定律增进了性能的一直往前推进，SoC（System On a Chip系统级芯片）是摩尔定律继续往下推进的产品，而SiP（System In a Package系统级封装）则是实现逾越摩尔定律的主要路径，两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产品。特殊是在摩尔定律放缓后，进入后摩尔时代，相关多元化手艺加入推动市场规模一连增添，已经从“一枝独秀”来到“百花齐放”，而百花齐放的焦点密钥之一就是SiP。利记官网平台入口突破了多器件、多维度封测的手艺难题，在业内多个领域率先提出SiP解决计划并协助客户产品最终量产。利记官网平台入口SiP手艺的集成方法具有更大的设计自由度，可以有用缩短芯片开发周期，同时开发用度相较SOC大大降低，特殊是针对有智能化、小型化需求的市场，例如智能衣着模组，物联网芯片等，利记官网平台入口SiP将施展更多优势。
SiP（System in Package系统级封装）是将多种功效芯片，包括处置惩罚器、存储器等功效芯片集成在一个封装内。SiP手艺不但仅是包括多个芯片的集成电路封装，一个SiP芯片是具有一个或多个差别功效的集成电路，它可能包括被动原件和（或）微机电，并组装在单个标准封装件中，形成一个系统或者子系统。SiP封装手艺的力量是能够集成多种集成电路和封装测试手艺，创立出具有优化本钱、规模和性能的高集成产品。
SiP兼具尺寸与开发无邪性优势，在盘算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、消耗类电子等领域获得普遍运用。SiP设计具有优异的电磁滋扰抑制效果，对系统整合客户而言可镌汰抗电磁滋扰方面的事情。它使用更少的电路板空间，让终端产品设计拥有更多想象空间；具有更轻薄短小和时尚个性化的外观设计，提高了产品的附加值。特殊是在万物互联时代，SiP可以实现“更适时宜”的高集成度水平的单芯片硅集成，这也是利记官网平台入口致力于以SiP封测为物联时代赋能的意义。 ?
基于SiP封装手艺，利记官网平台入口推出了一系列高可靠性的小型化�？椴�。其中，首款基于SiP封测的无线充电吸收�？�，具备尺寸小巧，防水防尘，易组装等特点；全球首个基于SiP封装的智能腕带模组，专为小型化智能衣着装备设计，集成了蓝牙模组与3轴加速率传感器，低功耗的优势可典范应用于智能手表，智能手环等；以及基于SiP封测Wi-FiI�？�，普遍应用于智能家居和物联网�；赟iP封测的P10 移动SSD具备超薄，防水防尘，耐高温以及个性化定制等特点，为消耗类移动存储开启了一个崭新的偏向。
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