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QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装），外貌贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会划定的名称。封装四侧设置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。可是，当印刷基板与封装之间爆发应力时，在电极接触处就不可获得缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一样平常从14到100左右。 质料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中心距除1.27mm外，尚有0.65mm和0.5mm两种。
可定制化：
1. 可定制产品厚度 ；
2. 产品尺寸 ；
3. Wire bonding线可选金线，合金线，金包银等。
要害工艺及制程能力：
1. 超薄晶圆的研磨切割及后工序的处置惩罚，使用SDBG工艺可稳固加工25um厚度的晶圆,,切割道最小宽度为20um(flash).
2. 成熟稳固的Die attach 工艺，可以稳固生产25um的IC.
3. 稳固可靠的多层层叠Die工艺。
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