BIWIN ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR团结在一起，具有差别的容量
。 这些产品普遍用于移动应用
。依附领先的晶圆封装手艺，包括晶圆研磨，叠层和引线键合手艺，BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM，不但提高了性能，更节能，并且还可以节约印刷电路板的空间（ PCB）对客户的开发时间较短
。
        BIWIN ePOP产品具有体积小，功耗低，本钱低，开发简朴等优良特征，是便携式和手持式装备的理想解决计划，如智能手机，平板电脑，PMP，PDA和其他媒体装备等
。